我寄的照片是什么？波峰焊技术

加热垫是应用于大型铜箔连接轨道的花卉垫设计，以减少散热和散热。
当连接大的多层区域铜箔焊盘时，铜箔在焊接过程中快速消散焊接热，这导致在冷焊或孔中的量不足。。
因此，连接大面积4个或更多铜板的焊盘需要导热垫设计。
普通导热垫采用花垫设计，可用于设计中低电流焊盘。
花垫跳线连接减少了垫的过电流容量，同时减少了铜箔的散热。因此，花垫设计不能用于载流垫设计。